詞條
詞條說明
在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì),為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷,在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下,半導(dǎo)體晶圓在制造過程中,需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟,而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想的干式清洗設(shè)備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應(yīng)用:等離子應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠
等離子清洗機表面處理提高聚乙烯(PE)塑料親水粘接性能等離子體中的活性粒子具有的能量一般都接近或比過碳一碳鍵或其它含碳鍵的鍵能,因此能與導(dǎo)入系統(tǒng)的氣體或固體表面發(fā)生化學(xué)或物理的相互作用。通過等離子體處理機增強聚合物的粘接性的機理有兩種(1)等離子體處理可以增加聚合物的表面能;(2)等離子體清洗機的蝕刻作用而引起的錨接作用。等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清
等離子清洗機設(shè)備在各個領(lǐng)域的詳細(xì)應(yīng)用
等離子清洗機設(shè)備,在各個領(lǐng)域的詳細(xì)應(yīng)用 等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子清潔機,或者等離子表面處理儀,是一種全新的高科技技術(shù),利用等離子體來達(dá)到常規(guī)清洗方法無法達(dá)到的效果。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的第四態(tài),并不屬于常見的固液氣三態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括:離子、電子、原子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等
plasma等離子清洗機在晶圓領(lǐng)域的應(yīng)用1.plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后,可以獲得鉆孔小,對表面和電路的損傷小,達(dá)到清潔、經(jīng)濟和安全的作用。等離子清洗機制刻蝕均勻性好,處理過程中不會引入污染,潔凈度高。等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機,plasma清洗機,等離子去
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
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