詞條
詞條說(shuō)明
笨人先起身,笨鳥(niǎo)早出林。? 在封裝工藝中,封裝材料若暴露在污染的環(huán)境、設(shè)備或者材料中,外來(lái)粒子就會(huì)在封裝中擴(kuò)散并聚集在封裝內(nèi)的金屬部位上(如IC芯片和引線鍵合點(diǎn)),從而導(dǎo)致腐蝕和其他的后續(xù)可靠性問(wèn)題。 不完全固化 固化時(shí)間不足或者固化溫度偏低都會(huì)導(dǎo)致不完全固化。另外,在兩種封裝料的灌注中,混合比例的輕微偏移都將導(dǎo)致不完全固化。為了較大化實(shí)現(xiàn)封裝材料的特性,必須確保封裝材料完全固化。在很多
沒(méi)有人陪你走一輩子,所以你要適應(yīng)孤獨(dú),沒(méi)有人會(huì)幫你一輩子,所以你要奮斗一生。 ?2、第二類(lèi)故障多發(fā)點(diǎn)在閥門(mén)或閘板這一類(lèi)的設(shè)備上。 因?yàn)檫@類(lèi)設(shè)備的關(guān)鍵執(zhí)行部位,相對(duì)的位移一般較大,或者要經(jīng)過(guò)電氣轉(zhuǎn)換等幾個(gè)步驟才能完成閥門(mén)或閘板的位置轉(zhuǎn)換,或者利用電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)推拉閥門(mén)或閘板的位置轉(zhuǎn)換,機(jī)械、電氣、液壓等各環(huán)節(jié)稍有不到位就會(huì)產(chǎn)生誤差或故障。長(zhǎng)期使用缺乏維護(hù),機(jī)械、電氣失靈是故障產(chǎn)生的主要原因
?對(duì)GE 90_70熱冗余系統(tǒng)在旋轉(zhuǎn)風(fēng)機(jī)控制和檢測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用做簡(jiǎn)單介紹。 關(guān)鍵詞:壓縮機(jī)、熱冗余?一、前言:?隨著近年來(lái)硝酸行業(yè)的蓬勃發(fā)展,國(guó)內(nèi)很多化工廠都相繼上馬年產(chǎn)10萬(wàn)噸的雙加壓法硝酸生產(chǎn)線,而四合一機(jī)組就是生產(chǎn)線的心臟??删幊炭刂破鳎≒LC)以其在操作、控制、效率和精度等各個(gè)方面所具有的無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn),迅速**了工業(yè)生產(chǎn)中的各個(gè)領(lǐng)域,在旋轉(zhuǎn)風(fēng)機(jī)的控制中也占有
人們較害怕的是無(wú)常變化,要學(xué)習(xí)適應(yīng)環(huán)境的變化和變化中另謀創(chuàng)新,并不是停留在變化的痛苦中。 ?PLC的診斷功能包括硬件和軟件的診斷。硬件診斷通過(guò)硬件的邏輯判斷確定硬件的故障位置,軟件診斷分內(nèi)診斷和外診斷。通過(guò)軟件對(duì)PLC內(nèi)部的性能和功能進(jìn)行診斷是內(nèi)診斷,通過(guò)軟件對(duì)PLC的CPU與外部輸入輸出等部件信息交換功能進(jìn)行診斷是外診斷。 PLC的診斷功能的強(qiáng)弱,直接影響對(duì)操作和維護(hù)人員技術(shù)能力的要求
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