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詞條說明
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座,集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的,集成電路的集成度越來越高,功能越來越復(fù)雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應(yīng)用到精密點膠機,它的高精度點膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應(yīng)用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體,灌入到需要粘結(jié)的部位進行凝固工作,能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能,還有些裝
高速點膠機一般運行速度快,點膠速度快,效率高,而普通的點膠機運行速度在500毫米左右。高速點膠機的膠閥在關(guān)閉后容易發(fā)生泄漏,大多數(shù)情況下是由于針頭的針徑過小造成的。 針頭太小會造成膠水流動的背壓, 所以最后就會出現(xiàn)膠閥關(guān)畢后不久滴漏的現(xiàn)象。那就需要更換較大的點膠針頭,就可以解決這種問題。或者可以選擇錐形斜式針頭,這種針頭的點膠工作非常順暢,錐形斜式針頭產(chǎn)生的背壓也較少,可以增強膠水的流動性。 針頭
高速點膠機一般在led行業(yè)和電子行業(yè)應(yīng)用廣泛,這兩大行業(yè)對點膠技術(shù)的要求相對比較高,高速點膠機的粘劑量控制在±0.05mm,重復(fù)精度達到0.02mm,并且杜絕粘劑拉絲漏膠的影響,這樣產(chǎn)品的點膠質(zhì)量才會較高速完整,能較符合用戶生產(chǎn)的使用需求,高速點膠機主要作用是**產(chǎn)品點膠過程中膠水等液體能高速、精確的涂覆到精確的位置上。但在點膠過程中也會出現(xiàn)膠水外滴或配件上有膠水的情況。 高速點膠機如何清洗呢?
高速點膠機應(yīng)用在很多類型的半成品中,包括手機框涂膠與金屬扣涂料等,而手機行業(yè)飛速發(fā)展的同時對手機質(zhì)量的要求也越來越高,自然對點膠機的要求也越來越高。下面我們就來了解一下阿萊思斯針對手機邊框點膠難的問題是如何解決的吧! 應(yīng)用要求和難點: 在手機點膠中一般采用的是人工或者自動化設(shè)備根據(jù)設(shè)定好的坐標(biāo)系對整個邊框進行點膠,將膠料完整覆蓋到粘接位置來達到固定的效果。所以要求點膠均勻,不能有堆積和漏點現(xiàn)象,點
公司名: 深圳市阿萊思斯科技有限公司
聯(lián)系人: 黃小姐
電 話: 0755-23054661
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道固戍社區(qū)新園工業(yè)區(qū)南15號301
郵 編: 518000
網(wǎng) 址: szalns.b2b168.com
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