詞條
詞條說(shuō)明
如何去處理好點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的營(yíng)銷(xiāo)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性?
點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)戰(zhàn)火自封裝行業(yè)出現(xiàn)以來(lái)一直就**停息過(guò)。2010年以來(lái),國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備行業(yè)的封裝技術(shù)以及行業(yè)新進(jìn)入者數(shù)量都有了相當(dāng)大的提升。而封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也隨之水漲船高,愈演愈烈。阿萊思斯的技術(shù)人員表示:想要在這樣的市場(chǎng)大環(huán)境下站住腳跟,首要任務(wù)就是要通過(guò)各種渠道來(lái)降低企業(yè)的成本。 降低企業(yè)成本并不意味著降低點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等封裝設(shè)備的質(zhì)量與性能。降低企業(yè)成本應(yīng)當(dāng)從企業(yè)的經(jīng)營(yíng)運(yùn)作、運(yùn)輸流通、
精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用
芯片是一種小型集成電路硅片,芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù),芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是**的,所以芯片封裝是生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)重要工作,通過(guò)特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果,其中的封裝工作就需要通過(guò)精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。 精密點(diǎn)膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備,通過(guò)對(duì)膠水進(jìn)行精準(zhǔn)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來(lái)達(dá)到需要的效果,如粘接、封裝、灌封等
手機(jī)屏幕點(diǎn)膠需要注意的三大問(wèn)題
手機(jī)屬于高科技產(chǎn)品,怕的是出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題。手機(jī)屏幕點(diǎn)膠出現(xiàn)問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致手機(jī)屏幕報(bào)廢,手機(jī)屏幕和手機(jī)封裝需要使用合適的點(diǎn)膠設(shè)備才能保證手機(jī)質(zhì)量。例如:使用手機(jī)屏幕點(diǎn)膠用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能提高手機(jī)屏幕點(diǎn)膠的質(zhì)量和速度,減少手機(jī)出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題。 1、點(diǎn)膠偏差 點(diǎn)膠偏差是一個(gè)比較常見(jiàn)的問(wèn)題,出現(xiàn)原因有兩種,首先是程序錯(cuò)誤,其次是點(diǎn)膠配件出現(xiàn)問(wèn)題,后者是常見(jiàn)的,例如:點(diǎn)膠針頭偏差,膠水濃度變低等,這些問(wèn)題是影響點(diǎn)膠
高速點(diǎn)膠機(jī)一般應(yīng)用于設(shè)備生產(chǎn)量多的企業(yè)或工廠(chǎng),高速點(diǎn)膠機(jī)因?yàn)椴僮骱?jiǎn)單,點(diǎn)膠速度快,點(diǎn)膠的精度較高,所以在點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)上也有很大的前景。 在許多消費(fèi)技術(shù)中,對(duì)于某一產(chǎn)品過(guò)程,經(jīng)常需要停止點(diǎn)膠和包裝,經(jīng)過(guò)多年的應(yīng)用中小企業(yè)很難應(yīng)對(duì)流膠控制應(yīng)用。而高速點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)就可以為需求用戶(hù)解決這個(gè)問(wèn)題。該分配器具有一個(gè)控制器,適用于多種產(chǎn)品調(diào)整參數(shù),支持特殊膠水點(diǎn)膠通道流動(dòng)。可以替代手工特定的點(diǎn)膠作業(yè),高速點(diǎn)膠機(jī)有
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