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小徑晶圓用_3軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂 小徑晶圓用3軸圓柱坐標型潔凈機械手臂特點: 超潔凈無塵間用2軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂SSCR3090S系列 適用于半導體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部,檢測設(shè)備等小尺寸晶圓的搬運,通過優(yōu)化機械手臂的空間尺寸, 有利于實現(xiàn)設(shè)備的小型化 機械手臂標準臂長:90mm 同SSCR2090S-PM兼容,連桿式手臂,可以定制沒有Z軸模塊的機械手臂 全軸使用2相步進電機 晶圓固定方
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介: 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性,法國ST88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定,可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進行測試,其先進的測試技術(shù),程度地避免了非直接測試和人為因素的影響,測試結(jié)果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞,
MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊
MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊 1.本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機MID25-330T。 2.MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:以基板下面為基
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標準; 客戶制定標準; 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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