連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè)

時間：2020-07-07作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：158

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  全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動晶圓切

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