宿州激光分板機(jī)設(shè)備_pcb分板要求

時(shí)間：2020-07-15作者：東莞市恒亞電子科技有限公司瀏覽：163

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  一、產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.無(wú)應(yīng)力：**載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無(wú)應(yīng)力影響; 2.**的熱影響控制：根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類(lèi)，配合適合的激光加工參數(shù)，較大限度降低熱影響; 3.清潔加工：加工過(guò)程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，較大限度降低煙塵對(duì)電路元件的影響; 4.多功能：既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結(jié)合板精密切割鉆孔，也適合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的

• 淄博全自動(dòng)pcb分板機(jī)_品質(zhì)高

  一、產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)： 1.識(shí)別系統(tǒng):自動(dòng)找Mark點(diǎn)功能彩色圖像查找定位 2.攝像機(jī):彩色CCD攝像機(jī)，分辨率0.008 mm/pixel(高清) 3.FOV大小:5*5mm 4.照明光源:環(huán)形結(jié)構(gòu)，高白色LED光源 5.圖像處理速度:畫(huà)面處理時(shí)間<300MS/FOV 6.機(jī)械系統(tǒng)防靜電措施:靜電消出其，高機(jī)防靜電材料托架，防靜電插座 7.可加工PCB尺寸(MAX):L350*W300mm 8.切割

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  一、v產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.無(wú)應(yīng)力：**載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無(wú)應(yīng)力影響; 2.**的熱影響控制：根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類(lèi)，配合適合的激光加工參數(shù)，較大限度降低熱影響; 3.清潔加工：加工過(guò)程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，較大限度降低煙塵對(duì)電路元件的影響; 4.多功能：既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結(jié)合板精密切割鉆孔，也適合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料

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  一、多刀分板機(jī)產(chǎn)品簡(jiǎn)介： 多刀分板機(jī)是目前可以說(shuō)是分切效率較高，性?xún)r(jià)比較好的分板機(jī)設(shè)備，因此得到大多大中小電子生產(chǎn)廠家的選用，對(duì)于這一要對(duì)之進(jìn)行一個(gè)使用規(guī)范流程的一個(gè)說(shuō)明及維護(hù)保養(yǎng)注意事項(xiàng)提醒。 二、產(chǎn)品參數(shù)： 1.外形尺寸:L/W/H1662mm×580mm×1060mm 2.刀尺寸:圓刀?80mm×?35mm×3mm 3.刀材質(zhì):進(jìn)口**高速鋼 4.刀**:CAB 5.分板厚度:0.5-3mm