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PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑
W3000是采用合明科技**技術(shù)研發(fā)的一款新型環(huán)保水基產(chǎn)品,對(duì)于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝,可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產(chǎn)品采用我公司**技術(shù)研發(fā),清洗力強(qiáng),氣味清淡,不含鹵素。溫和配方對(duì)FPC等板材所用敏感金屬
PCBA線路板清洗防水技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)的?
PCBA線路板清洗防水技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)的?納米防水劑從功能上可以理解為納米防水涂層、納米防潮涂層、防鹽霧腐蝕涂層,為電子產(chǎn)品防水提供了較好的解決方案。通過浸泡、噴涂的方式直接將納米涂層應(yīng)用于電子產(chǎn)品PCBA上,只要將PCBA在納米溶液中浸泡幾秒鐘或采用噴涂的方式,取出后在常溫下晾數(shù)分鐘即可全干,這比傳統(tǒng)三防漆類產(chǎn)品動(dòng)輒要24小時(shí)才能全干節(jié)省了時(shí)間。納米防水劑的施工工藝是噴涂或浸涂,較*一次性成形,涂
一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時(shí)PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用,有可能會(huì)出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難
半導(dǎo)體芯片清洗劑在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來越廣泛的應(yīng)用,取代原來熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同,水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知度還不是很高,掌握度還不是很到位,在此為了給大家提供較好的參考,列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進(jìn)行性能測(cè)試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫。
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯(lián)系人: 李強(qiáng)亮
電 話: 0755-26415802
手 機(jī): 13691709838
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)粵海街道科技園瓊宇路2號(hào)特發(fā)信息科技大廈五樓
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