阿波羅機器人L-CAT-EVO4330/4430/4540自動焊接機

時間：2020-07-21作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：96

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• 晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC

• 小徑晶圓用_3軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運機械手臂

  小徑晶圓用_3軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運機械手臂 小徑晶圓用3軸圓柱坐標(biāo)型潔凈機械手臂特點： 超潔凈無塵間用2軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運機械手臂SSCR3090S系列 適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部，檢測設(shè)備等小尺寸晶圓的搬運，通過優(yōu)化機械手臂的空間尺寸， 有利于實現(xiàn)設(shè)備的小型化 機械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長：90mm 同SSCR2090S-PM兼容，連桿式手臂，可以定制沒有Z軸模塊的機械手臂 全軸使用2相步進電機 晶圓固定方

• 【去膠機】等離子體去膠設(shè)備

  【去膠機】等離子體去膠設(shè)備 等離子體去膠設(shè)備概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。 去膠機特點： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機械手 2

• 晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬

  晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬 晶圓減薄貼膜機是專利設(shè)計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用； 專利設(shè)計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓減薄貼膜機性能： 晶