詞條
詞條說明
連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測量濕潤度
連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測量濕潤度 連接器可焊性測試-MALCOM SP-2特點: ·適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
MALCOM爐溫曲線測試儀DS-10_SMT波峰焊 爐溫曲線測試儀DS-10概述: 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項目的基礎(chǔ)之上,通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對特殊的高溫氮氣爐 選用了新的過錫時間傳感器做到了更加準確 搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過軟件實現(xiàn)了高
SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線
SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測試儀DS-03規(guī)格: 冷接點補償 根據(jù)白金測溫電阻自動補償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時間 連續(xù)10小時以上 預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g(不含電池) SMT爐溫測試儀DS-10規(guī)格: 冷
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機: 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com

¥8300.00

回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
¥1900.00




¥1000.00

¥58000.00


¥1.00

¥5000.00

¥999.00
