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PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享:有效清洗組件的設(shè)計(jì)
有效清洗組件的設(shè)計(jì) 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀: IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導(dǎo)體、PCB線路板 由于微型化以及復(fù)雜的*產(chǎn)品,設(shè)計(jì)可清洗的印制電路組件已成為一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFM)包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設(shè)計(jì)的技術(shù)來(lái)配合清洗過(guò)程中的基板、污染物以及現(xiàn)有的清洗方法。使電子產(chǎn)品微型化、輕量化的期望驅(qū)使設(shè)計(jì)者轉(zhuǎn)向
PCBA線路板清洗后潔凈度檢測(cè)方法 清潔度要求: 電子制造商面臨著對(duì)生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級(jí)程度難以抉擇?!岸喔蓛舨潘阕銐蚋蓛簟边@個(gè)問(wèn)題給越來(lái)越窄的導(dǎo)線和線路帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度(如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后),對(duì)于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受(例如倒裝芯片封裝)。 很多的工藝*們可能對(duì)清潔度并不十分了解,挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長(zhǎng)期可靠性方面的問(wèn)題,
新國(guó)標(biāo)GB38508之VOCs與清洗劑的未來(lái)發(fā)展之路,合明科技
在工業(yè)產(chǎn)品的制造中,清洗劑廣泛運(yùn)用于各種工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝制程。電子行業(yè)從半導(dǎo)體芯片、器件、電子組件乃至產(chǎn)品整機(jī),在許多制成環(huán)節(jié)。都會(huì)運(yùn)用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關(guān)鍵材料和關(guān)鍵技術(shù)的作用,比如說(shuō)我們常說(shuō)的半導(dǎo)體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產(chǎn)品和電子制成的升級(jí)提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
PCBA線路板焊接后殘留物分析(三) --免洗助焊劑 免洗助焊劑,又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質(zhì)量百分比為2%~5%的固體物質(zhì)或者非揮發(fā)性物質(zhì)組成。有一種觀點(diǎn),因?yàn)檫@種助焊劑的殘留物不會(huì)對(duì)電性能、管腳可測(cè)試性產(chǎn)生不利影響,和/或者它們幾乎不可見(jiàn),它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個(gè)有充分根據(jù)的假設(shè)。為了保證助焊劑足夠的活性,某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較,活性物質(zhì)和松香的比例會(huì)高
公司名: 深圳市合明科技有限公司
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