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【晶圓鍵合】**薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合
【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding/Debonding的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 超薄晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合(
MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實(shí)際回流焊爐內(nèi)狀態(tài)
MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實(shí)際回流焊爐內(nèi)狀態(tài) MALCOM攝像模組RCX-C特點(diǎn): RCX-C拍攝實(shí)際回流焊爐內(nèi)狀態(tài)的耐高溫?cái)z像頭模組 攝像頭直接固定在基板上(厚度19mm) 使用反射鏡片可以從側(cè)面·上面·斜面來拍攝 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM攝像模組RCX-C相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) MALCOM RCX-
半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán)
半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn): ·8”/12”承載環(huán)適用,也可支持定制;化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán); ·先進(jìn)的防靜電滾輪貼膜技術(shù); ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; ·手動(dòng)基板上下料; ·手動(dòng)膠膜切割; ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)規(guī)
真空3軸圓柱坐標(biāo)型_晶圓搬送機(jī)械 真空3軸圓柱坐標(biāo)型_晶圓搬送機(jī)械特點(diǎn): 真空3軸圓柱坐標(biāo)型機(jī)械手臂SVCR3000系列 雙手指結(jié)構(gòu)可以在真空腔室內(nèi)搬運(yùn)4kg以下的托盤 相比LVHR系列機(jī)械手臂具有較好的性價(jià)比優(yōu)勢(shì) 手臂關(guān)節(jié)處使用磁流體密封裝置 真空密封:磁流體密封裝置和波紋管 提高潔凈度的方法:手臂內(nèi)部排氣口安裝5μm級(jí)過濾器 配備動(dòng)作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式 全軸采用
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com

日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)

日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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