詞條
詞條說(shuō)明
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的
SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī) ——全自動(dòng)送膠帶,貼紙,裁切/手動(dòng)裝卸晶圓和框架 SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn): 8”晶圓適用 專(zhuān)利設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜 手動(dòng)晶圓上下料 自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜 藍(lán)膜、UV膠膜可選 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓真空
【振動(dòng)傳感器RCX-SV】是RCX-GL爐溫測(cè)試儀新模組
【振動(dòng)傳感器RCX-SV】是RCX-GL爐溫測(cè)試儀新模組 RCX-SV振動(dòng)傳感器模組特點(diǎn): ·回流爐加熱中的振動(dòng)通過(guò)2個(gè)傳感器來(lái)測(cè)定 ·可以測(cè)定實(shí)際生產(chǎn)線上軌道的振動(dòng)情況 ·根據(jù)振動(dòng)情況分析不良(回流焊爐加熱時(shí)) ·確認(rèn)軌道狀態(tài)以及設(shè)備間的連接 ·風(fēng)速設(shè)定對(duì)于振動(dòng)的變化情況 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-S
錫膏分析儀-手持式粘度計(jì)PM-2A 手持式粘度計(jì)PM-2A錫膏分析儀特點(diǎn): ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性,而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度,滑動(dòng)時(shí)間一定) ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶(hù)可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 手持式錫膏粘度計(jì)PM-2A分析儀規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2A 測(cè)定范圍 5.0~500Pa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 10RPM±5% 滑動(dòng)速度D (標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)) 0.6×N s
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聯(lián)系人: 陳靜靜
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)

日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
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