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5G電子產(chǎn)品PCBA電路板(線路板)組裝過程中,裸板經(jīng)過幾個(gè)工藝階段成為組件,在每個(gè)工藝階段都有可能受到污染。PCBA線路板清洗發(fā)白處理方法:1、常規(guī)解決方法:①、洗板方式注意:洗板時(shí)PCBA要傾斜,不要平放,可以在洗板工位放置紙皮,讓洗后的溶液大部分流下去;②、洗板水反復(fù)洗板次數(shù)不要太多,視情況而定提高更換頻率;③、再就是從洗板水配方上著手了,可以要求供應(yīng)商改良配方,提高清洗度和溶解揮發(fā)度。市面
合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點(diǎn)
合明科技簡(jiǎn)要介紹:SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大,體積越來越小,必然會(huì)要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來越廣泛的采用,特別是對(duì)穿戴電子產(chǎn)品,多種功能集中在一個(gè)部件和器件上,SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個(gè)器件上能夠**的結(jié)合而較終達(dá)到功能性的要求,對(duì)業(yè)內(nèi)是一項(xiàng)不小的挑戰(zhàn)。SIP集
合明科技為您解析SMT印刷機(jī)鋼網(wǎng)底部水基清洗應(yīng)用
SMT印刷機(jī)鋼網(wǎng)底部水基清洗應(yīng)用分析 作者:王璉先生 SMT產(chǎn)線上鋼網(wǎng)離線清洗、印刷機(jī)底部擦拭清洗、PCBA線路板清洗、治具工具清洗和設(shè)備保養(yǎng)清洗,現(xiàn)在已經(jīng)可以用水基清洗劑全面覆蓋應(yīng)用,替代原有用溶劑清洗劑在產(chǎn)線上的應(yīng)用目的。 處于環(huán)保、安全和營造與人親和力的作業(yè)方式和環(huán)境,原有用溶劑清洗劑的方式會(huì)給環(huán)境包括安全、人帶來傷害和風(fēng)險(xiǎn),水基清洗劑是替代溶劑清洗劑,在產(chǎn)線上應(yīng)用能夠成為方向、必經(jīng)之路和終
半導(dǎo)體芯片清洗劑在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來越廣泛的應(yīng)用,取代原來熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同,水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知度還不是很高,掌握度還不是很到位,在此為了給大家提供較好的參考,列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進(jìn)行性能測(cè)試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫。
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