【油墨水基清洗劑】水基清洗劑的概念與背景

時間：2021-07-08作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：867

深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導體清洗,鋼網(wǎng)清洗機,治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

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  詞條說明

• 新標準GB38508之VOCs與清洗劑的未來發(fā)展之路，合明科技

  在工業(yè)產(chǎn)品的制造中，清洗劑廣泛運用于各種工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝制程。電子行業(yè)從半導體芯片、器件、電子組件乃至產(chǎn)品整機，在許多制成環(huán)節(jié)。都會運用到清洗劑，完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求，去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中，清洗劑起到了關(guān)鍵材料和關(guān)鍵技術(shù)的作用，比如說我們常說的半導體晶圓光刻膠，光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產(chǎn)品和電子制成的升級提高，清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙

• 【半導體芯片清洗劑】半導體清洗劑簡介

  半導體清洗劑簡介半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規(guī)模集成電路中能夠完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)半導體清洗工藝中使用的清洗液。1、產(chǎn)品用途半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規(guī)模集成電路中能夠完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)半導體清洗工藝中使用的清洗

• 合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點

  合明科技簡要介紹：SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來越強大，體積越來越小，必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來越廣泛的采用，特別是對穿戴電子產(chǎn)品，多種功能集中在一個部件和器件上，SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點和優(yōu)勢。當然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠**的結(jié)合而較終達到功能性的要求，對業(yè)內(nèi)是一項不小的挑戰(zhàn)。SIP集

• 水基清洗劑

  水基清洗劑的分類標準按酸堿度分類1、酸性水基清洗劑是指PH值**7的脫脂劑2、中性水基清洗劑是指PH值約等于7的脫脂劑3、堿性水基清洗劑是指PH值大于7的脫脂劑按稀釋泡沫量分類1、無泡型2、低泡型3、中泡型4、高泡型水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現(xiàn)對物油污、油脂的清洗；水基清洗劑的含義也可以簡單的說成是與水相溶水，可以加水稀釋使用的清洗