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PCBA線路板清洗的目的與必要性 一、 外觀及電性能要求 PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用,有可能會出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進行局
攝像模組、指紋模組水基清洗工藝中的常見問題解析 作者:王璉先生 在我們常見的電子產(chǎn)品中,攝像模組、指紋模組是這些電子產(chǎn)品的重要組成部分,特別是移動通信中,成為我們開機、識別、支付等等重要關(guān)鍵功能的**個入口,它們起到了非常重要的功能組成作用,也是我們移動通訊產(chǎn)品中,有著非常高的技術(shù)要求和高可靠性要求的組件,對手機的功能、安全性起到了可靠的**。 指紋模組、攝像模組的制造工藝非常復(fù)雜,涵蓋了SMT、
PCBA線路板清洗合明科技分享:免洗工藝制程存在的可靠性風險
關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊 可靠性風險 可靠性問題的高風險可能會發(fā)生,尤其是在高可靠性的終端使用環(huán)境。在免洗環(huán)境的設(shè)施內(nèi)不好的工藝控制將會增加風險,特別是在工藝控制調(diào)整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關(guān)工藝控制轉(zhuǎn)移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前,潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層
合明科技簡要介紹:SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來越強大,體積越來越小,必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來越廣泛的采用,特別是對穿戴電子產(chǎn)品,多種功能集中在一個部件和器件上,SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點和優(yōu)勢。當然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個器件上能夠**的結(jié)合而較終達到功能性的要求,對業(yè)內(nèi)是一項不小的挑戰(zhàn)。SIP集
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯(lián)系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)粵海街道科技園瓊宇路2號特發(fā)信息科技大廈五樓
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