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芯片開封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開封兩種,區(qū)別是激光開封比較簡單,而且開封銅線邦定的IC比較容易。激光開封機(jī)有什么使用要求1. 濕度要求為 40%~80% 無結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調(diào)3.設(shè)備工作空間要保證**無塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境4. 安裝設(shè)備附近應(yīng)無強(qiáng)烈電磁信號(hào)干擾, 安裝地周圍避免有無線電**站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ;&n
【CO2激光切割機(jī)】如何區(qū)別光纖激光切割機(jī)和co2激光切割機(jī)?
發(fā)光介質(zhì)不一樣。光纖激光切割機(jī)和CO2激光切割機(jī)的優(yōu)勢對比1.從激光設(shè)備結(jié)構(gòu)來對比二氧化碳激光切割技術(shù)中,二氧化碳?xì)怏w是產(chǎn)生激光光束的介質(zhì)。然而,光纖激光是通過二極管和光纖電纜進(jìn)行傳輸工作的。光纖激光系統(tǒng)通過多個(gè)二極管泵浦產(chǎn)生激光束,然后通過撓性光纖電纜傳輸至激光切割頭,而非通過反射鏡傳輸光束。這樣有很多優(yōu)勢,首先是切割床尺寸。氣體激光技術(shù)中反射鏡必須設(shè)定在一定的距離內(nèi),和其不同,光纖激光技術(shù)無范
一、什么是激光開封機(jī)?激光器開封機(jī)有選用紅外線波段,10. ** μm的氣體激光發(fā)生器,將CO2氣體充進(jìn)髙壓放電管中造成電弧放電,使氣體分子結(jié)構(gòu)釋放出來激光器,將激光器動(dòng)能變大后就產(chǎn)生對原材料生產(chǎn)加工的激光束,激光束使被生產(chǎn)加工體表層汽化做到除去器件填充物的目地。二、應(yīng)用范疇1. 達(dá)到除金屬材料陶瓷封裝外,各種各樣封裝類型的IC器件。2. 機(jī)器設(shè)備由自動(dòng)控制系統(tǒng)、光學(xué)元件、升降工作臺(tái)及制冷系統(tǒng)等構(gòu)
【CO2激光切割機(jī)】CO2激光切割機(jī)主要優(yōu)點(diǎn)
根據(jù)激光發(fā)生器的不同,目前市面上激光切割機(jī)類別大致可分為三種:CO2激光切割機(jī)、YAG(固體)激光切割機(jī),光纖激光切割機(jī)三種。CO2激光切割機(jī)CO2激光切割機(jī),CO2激光器的波長為10.6um,比較容易被非金屬吸收,可以高質(zhì)量地切割木材、亞克力、PP、等非金屬材料,但是CO2激光的光電轉(zhuǎn)化率只有10%左右。CO2激光切割機(jī)在光束出口處裝有噴吹氧氣、壓縮空氣或惰性氣體N2的噴嘴,用以切割速度和切口的
公司名: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
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