陶瓷激光切割器知道這些技巧，零基礎(chǔ)也不怕！

時間：2021-11-08作者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司瀏覽：280

大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司專注于CO2激光切割機,玻璃激光切割機,光纖激光打標鐳雕機,激光芯片開封機等

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  詞條說明

• 激光切割機的切割藝術(shù)

  激光切割機的切割藝術(shù)?????激光切割機的切割藝術(shù)金屬激光切割機是專門用來切割加工金屬材料的激光切割設(shè)備，目前市場上主流的有co2激光切割機、光纖激光切割機、YAG激光切割機，其中co2激光切割機以切割能力強，范圍廣是市場主流激光切割設(shè)備，光纖激光切割機是較近幾年新起來的技術(shù)，加上技術(shù)要求相對低，在逐漸普及的金屬激光切割機設(shè)備。金屬激光切割機應(yīng)用廣

• 激光芯片開封機

  1.開封的概述1.1概念闡述封裝是微電子行業(yè)三大支柱之-?-?,?因此對其成品的可靠性測試或失效分析就變得非常有意義。失效是”可靠性”相對的概念,指塑封器件不工作,或電氣性能和物理參數(shù)達不到設(shè)計要求。1.2芯片失效分析四步驟:1)目檢2?)非破壞性分析(?X光透視,超聲波顯微鏡)3)電測4?)破壞性物理分析(開封/剖面分析)1.3開封方法

• 激光開封機使用范圍

  IC的快速開蓋設(shè)備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學反應(yīng).一、什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的

• 玻璃激光切割機的工作要求步驟

  玻璃激光切割機的工作要求步驟因為激光切割機是一種工作設(shè)備，自然其在工作之時也需要滿足多方面的要求，首先就需要讓其破戒任之時滿足它的工作精度要求。作為切割機來說，本身就是為了切割而使用的。但是現(xiàn)代意義上的切割機已經(jīng)不只是單純的把其切割下來，而是要把其切割成行業(yè)所需要的零件，如果是沒有達到相應(yīng)的精度，也就會為之后的生產(chǎn)帶來很大的麻煩。所以相對來說，激光切割機在使用之時首先就需要滿足這方面的工作要求，再