詞條
詞條說(shuō)明
AOI(Automatic Optic Inspection)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),但發(fā)展,很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員
PCBA電路板的焊接關(guān)鍵包含焊絲、焊接材料和別的有關(guān)焊接原材料。 ①焊接原材料的構(gòu)成和焊接性 線路板的焊接關(guān)鍵包含焊絲、焊接材料和別的有關(guān)焊接原材料。PCBA印刷線路板也叫PCBA電路板,印刷電路板,常應(yīng)用英文簡(jiǎn)寫(xiě)PCB,是關(guān)鍵的電子器件構(gòu)件,是電子元器件的支撐點(diǎn)體,是電子元件路線聯(lián)接的服務(wù)提供者。這種原材料的成份和特性將立即危害線路板的焊接品質(zhì)。此外還強(qiáng)調(diào),焊接全過(guò)程中的化學(xué)變化是焊接全過(guò)程中的
smt貼片圓柱形物料機(jī)器識(shí)別方式有利用視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)、采用傳感器、采用機(jī)械手臂,具體如下:1、利用視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng):通過(guò)在SMT設(shè)禪配李備中加入視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng),利用相機(jī)等設(shè)備對(duì)物料進(jìn)行拍照,然后通過(guò)圖像處理算法來(lái)識(shí)別物料的類型和位置,這種方式需要使用的視覺(jué)設(shè)備和算法,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)圓柱形物料的較為準(zhǔn)確的識(shí)別。2、賀遲采用傳感器:在SMT設(shè)備中加入傳感器來(lái)檢測(cè)物料的類型和位置,通過(guò)對(duì)物料的尺寸、形狀等特征的檢測(cè)
清洗工藝是對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行清洗和除污的過(guò)程,主要目的是去除貼片和DIP插件焊接過(guò)程中產(chǎn)生的殘留物和污垢,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。清洗工藝的關(guān)鍵在于清洗液的選擇和清洗工藝的控制,以避免對(duì)產(chǎn)品的影響。包裝工藝是對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行包裝和封裝的過(guò)程,主要目的是保護(hù)產(chǎn)品和方便使用。常用的包裝方式包括盤(pán)裝、卷裝、管裝、袋裝等。包裝工藝的關(guān)鍵在于包裝材料的選擇和包裝過(guò)程的控制,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。SMT設(shè)備生
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