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詞條說明
清洗工藝是對電子產(chǎn)品進行清洗和除污的過程,主要目的是去除貼片和DIP插件焊接過程中產(chǎn)生的殘留物和污垢,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。清洗工藝的關(guān)鍵在于清洗液的選擇和清洗工藝的控制,以避免對產(chǎn)品的影響。包裝工藝是對電子產(chǎn)品進行包裝和封裝的過程,主要目的是保護產(chǎn)品和方便使用。常用的包裝方式包括盤裝、卷裝、管裝、袋裝等。包裝工藝的關(guān)鍵在于包裝材料的選擇和包裝過程的控制,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。SMT設(shè)備生
SMT車間爐前目檢崗位開線前需要做哪些準(zhǔn)備工作?
SMT操作員主要操作SMT的相關(guān)設(shè)備,如貼片機、錫膏印刷機。處理一些簡單的故障,保證生產(chǎn)順利進行。?工作的內(nèi)容是: ?1、服從管理、聽從指揮遵守公司車間和車間規(guī)章制度按生產(chǎn)計劃實施生產(chǎn)保質(zhì)保量完成任務(wù)。2、服從技術(shù)人員的工藝指導(dǎo)嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)工藝規(guī)程。?3、嚴(yán)格遵循生產(chǎn)工藝文件、安全、設(shè)備操作規(guī)程不違章操作。4、合理領(lǐng)用輔料控制輔料的消耗節(jié)約用電、用水、節(jié)能降耗
在PCBA加工過程中,影響錫膏印刷機印刷質(zhì)量的因素有哪些?接下來就聽山西英特麗小編來給大家分析一下吧。一、錫膏印刷機的刮壓力的大小刮壓力的改變,對印刷來說影響重大,太小的壓力,會使焊膏印刷機不能有效地到達網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上,壓力過大,則導(dǎo)致焊膏印得太薄,甚至?xí)p壞網(wǎng)板。二、錫膏印刷機的印刷方式焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷,網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印
smt貼片紅膠為什么會變色?SMT貼片紅膠還是反響的問題,由于貼片膠要求疾速固化,速度要求較高,一般150度60-90秒比較**,但實際上,環(huán)氧樹脂的固化也是一個化學(xué)進程,所謂進程就是指需要一定時間周期來完成,選擇該溫度范圍內(nèi)的固化劑,貯存期不會有問題,但要求在施加溫度后要求幾十秒就完全固化,實際上我不以為可以做到,那么現(xiàn)在你看到的實際上都是假象,也就是說這種固化是不完全的。*二種方式就是選擇基本
公司名: 山西英特麗電子科技有限公司
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