詞條
詞條說(shuō)明
一、Sensor基本常識(shí)簡(jiǎn)介Sensor:是電容屏的電信號(hào)功能層,其可以是單層材料構(gòu)成,也可以是多層材料形成復(fù)合結(jié)構(gòu),俗稱"功能片"種類及其特點(diǎn):Film做ITO載體的Sensor :厚度優(yōu)勢(shì),未來(lái)Film電容屏將越來(lái)越薄Glass做ITO載體的Sensor:可全I(xiàn)TO工藝,OGS結(jié)構(gòu)等(1)Film做ITO載體的工藝:?jiǎn)螌樱阂粚覫TO層,無(wú)屏蔽層,主要用于中小尺寸Film,成本低;雙層:兩層IT
選購(gòu)UVC LED 芯片注意事項(xiàng)新冠疫情爆發(fā)后,2020年上半年UVC LED市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),尤其是芯片市場(chǎng)熱火朝天,一度供不應(yīng)求。而隨著疫情逐漸被控制,UVC LED市場(chǎng)發(fā)展回歸理性,如何選到對(duì)的UVC LED 芯片,在選購(gòu)過(guò)程中需要注意哪些事項(xiàng),成為封裝企業(yè)甚至是消費(fèi)端都非常關(guān)注的部分。下面我們從目前主流芯片結(jié)構(gòu)、目前UVC LED的主要問(wèn)題以及芯片的關(guān)鍵指標(biāo)等層面來(lái)一一分析?!?主流芯片
優(yōu)點(diǎn)FPGA的優(yōu)點(diǎn)如下:(1) FPGA由邏輯單元、RAM、乘法器等硬件資源組成,通過(guò)將這些硬件資源合理組織,可實(shí)現(xiàn)乘法器、寄存器、地址發(fā)生器等硬件電路。(2) FPGA可通過(guò)使用框圖或者Verilog HDL來(lái)設(shè)計(jì),從簡(jiǎn)單的門電路到FIR或者FFT電路。 [5]?(3) FPGA可無(wú)限地重新編程,加載一個(gè)新的設(shè)計(jì)方案只需幾百毫秒,利用重配置可以減少硬件的開(kāi)銷。(4) FPGA的工作頻率
儲(chǔ)存快充芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
一、快速充電原理快速充電技術(shù)將成為手機(jī)標(biāo)配。在電池容量無(wú)法迅速**突破,手機(jī)用電量又飛速增長(zhǎng)的前提下,快速充電技術(shù)普及尤為必要。中國(guó)信息通信研究院對(duì)快速充電的定義是:30分鐘充電進(jìn)入電池的平均電流大于3A或者30分鐘充電電量大于60%??焖俪潆娤到y(tǒng)包括快充標(biāo)準(zhǔn),快充電源適配器,接口E-marker芯片,充電線纜,手機(jī)快充芯片,電池等多個(gè)部分。各部分都必須針對(duì)不同標(biāo)準(zhǔn)專門設(shè)計(jì),才能實(shí)現(xiàn)快充功能,并且
公司名: 深圳市科電電子有限公司
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