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詞條說明
FPGA技術(shù)的五大優(yōu)勢性能、上市時間、成本、穩(wěn)定性、長期維護性能—?利用硬件并行的優(yōu)勢,F(xiàn)PGA打破了順序執(zhí)行的模式,在每個時鐘周期內(nèi)完成更多的處理任務(wù),追趕了數(shù)字信號處理器(DSP)的運算能力。 著名的分析與基準測試公司BDTI,發(fā)布基準表明在某些應(yīng)用方面,F(xiàn)PGA每美元的處理能力是DSP解決方案的多倍。2在硬件層面控制輸入和輸出(I/ O)為滿足應(yīng)用需求提供了較快速的響應(yīng)時間和專業(yè)化
LDO的應(yīng)用非常簡單,很多LDO僅需在輸入端及輸出端各接一顆電容即可穩(wěn)定工作。在LDO的應(yīng)用中需要考慮壓差、靜態(tài)電流、PSRR等重要參數(shù)。在以電池作為電源的系統(tǒng)中,應(yīng)當選擇壓差盡量低的LDO,這樣可以使電池較長時間為系統(tǒng)供電,比如NCP600,NCP629等等。靜態(tài)電流Iq是Iquiescent的縮寫,指芯片自身所消耗的電流。在一些低功耗應(yīng)用中,應(yīng)當盡量選擇Iq小的LDO。一些工程師在設(shè)計低功耗系
1. 芯片:UVC芯片以倒裝句芯片為現(xiàn)階段流行,但還不一定是較佳構(gòu)造。豎直芯片也是有其與眾不同優(yōu)點,如電流量拓展較強,吸光度少,排熱好等。但因材料主要是AlN,要將其與藍色寶石襯底脫離,必須光波長短、動能大的準分子激光器才可以保證,但這又會對外延性材料導致比較嚴重損害。2. 封裝形式:關(guān)鍵考慮到UVC LED的排熱和出光。在材料層面,通過十幾年的發(fā)展趨勢,現(xiàn)階段目前市面上UVC LED基本上以倒裝
LDO 是一種線形穩(wěn)壓器。線性穩(wěn)壓器應(yīng)用在其線形地區(qū)內(nèi)運作的晶體管或 FET,從運用的鍵入電壓中減掉**量的電壓,造成通過調(diào)整的輸出電壓。說白了壓降電壓,就是指穩(wěn)壓器將輸出電壓保持在其額定電流左右 100mV 以內(nèi)需要的鍵入電壓與輸出電壓凈額的較小值。正輸出電壓的LDO(低壓降)穩(wěn)壓器通常應(yīng)用輸出功率晶體管(也稱之為傳送機器設(shè)備)做為 PNP。這類晶體管容許飽和狀態(tài),因此穩(wěn)壓器可以有一個較低的壓降電
公司名: 深圳市科電電子有限公司
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