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詞條說明
可控硅模塊分類可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。較早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件??煽毓枘K從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;從具體的用途上區(qū)分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘
可控硅模塊特點1、整流結(jié)構(gòu)**采用**出口變壓器結(jié)構(gòu)設(shè)計大大提高了整流效率節(jié)約了能源并使整機體積、重量大為減小,可靠性大為提高。2、控制特性良好采用的控制電路與**主流可控硅控制電路可完全互換,該控制電路它具有自動穩(wěn)壓/穩(wěn)流、自動電流密度、0-180秒任意調(diào)節(jié)軟啟動等良好控制功能,并可通過接口實現(xiàn)計算機控制,是目前**的可控硅控制系統(tǒng)。工作穩(wěn)定、抗干擾能力強、穩(wěn)流/穩(wěn)壓精度高、使用壽命長。3、工作
焊機的工況是間歇性的。即晶閘管工作時結(jié)溫升高,停止工作時結(jié)溫降至一定值。再次工作,結(jié)溫在此值的基礎(chǔ)上升高。這里應(yīng)該使用晶閘管設(shè)計實例1中提到的瞬態(tài)熱阻的概念。在這種情況下,熱平衡條件由安裝的散熱器和晶閘管的瞬態(tài)熱阻之和決定。計算公式見圖1。圖1在幾種常見載條件下等效結(jié)溫的計算公式(一)舉例說明。例1:某焊機采用六相半波帶平衡電抗整流線。滿負(fù)荷工作時,導(dǎo)角120°。每個晶閘管的平均電流為66.有效電
可控硅結(jié)構(gòu)大家使用的是單向晶閘管,也就是人們常說的普通晶閘管,它是由四層半導(dǎo)體材料組成的,有三個PN結(jié),對外有三個電極〔圖2(a)〕:**層P型半導(dǎo)體引出的電極叫陽極A,*三層P型半導(dǎo)體引出的電極叫控制較G,*四層N型半導(dǎo)體引出的電極叫陰極K。從晶閘管的電路符號〔圖2(b)〕可以看到,它和二極管一樣是一種單方向?qū)щ姷钠骷?,關(guān)鍵是多了一個控制較G,這就使它具有與二極管完全不同的工作特性。以硅單晶為基
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