松盛光電激光錫焊在電機PCB電路板的應用

時間：2021-05-09

作者：武漢松盛光電科技有限公司

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松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領域中的應用
隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并****，各行業(yè)零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在400℃以下完成?，F在電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝
松盛光電激光錫焊在電機PCB電路板的應用
電機定子是發(fā)電機和起動機等電機的重要組成部分，主要作用是產生旋轉磁場。在電機定子焊接工藝的發(fā)展過程中，曾先后采用過焊條電弧焊、CO2氣體保護焊、氬弧焊、激光錫焊等。激光錫焊電機定子比其他焊接工藝的優(yōu)勢電機定子疊片材料一般采用冷軋或熱軋硅鋼片，其焊接性良好，如采用激光錫焊，相對鎢極氬弧焊來說，不僅生產率有所提高，而且改善了生產環(huán)境的衛(wèi)生安全條件，根除了氬弧焊時的強弧光和臭氧及其他不良氧化物對人
激光塑料焊接在電子器件產品上的應用
對于電子產品的封裝，焊接環(huán)境和工藝十分重要，必須滿足塵埃量低、熱量低、無強震動、封裝精度高、焊縫強度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術有巨大的發(fā)展空間。傳感器內部有精細的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對其進行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環(huán)境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會產生振動，大大提高了傳感器生產成品的
松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案
隨著運營商積極進行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來大規(guī)模發(fā)展期，這吸引了產業(yè)鏈企業(yè)紛紛參與小基站產品的研發(fā)和設計工作?；緝炔磕K結構復雜，如無線前傳類模塊，無線發(fā)射器焊接在FPCB上，焊點小且密集，傳統焊接方式難以滿足客戶要求。松盛光電使用激光焊接就能快速高效的完成任務，激光光斑較小0.01mm，*擔心焊點過小導致不能焊接的問題。激光焊接相比傳統烙鐵頭焊接的優(yōu)勢在于，激光沒有物理接觸