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無壓低溫燒結銀首創(chuàng)者為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。?????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊,并且開創(chuàng)了160度燒結的低溫
善仁新材設立以總經理負責制的公司架構,下設研發(fā)部,采購部,制造部,質量部,銷售部,市場部,技術支持部,售后服務部,總經辦,政企部等部門。
納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領域,納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%,剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上,這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件(碳化硅SiC或氮化鎵GaN)的技術。此外接
常溫固化導電銀膠|室溫固化導電銀膠?善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學,以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學,上海交大,東華大學,林化所,日本東京大學,橫濱國立大學,國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系,推出了高導電膠,導電銀膠,導電銀漿,納米銀墨水,納米銀漿,納米銀膏,電子漿料,異方性導電膠,
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
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¥6800.00
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穎尚自制SH-8301C導電銀漿 適用于薄膜開關/柔性電路)
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