詞條
詞條說(shuō)明
什么叫導(dǎo)電膠 導(dǎo)電膠是一種固化或干躁后具備一定導(dǎo)電特性的粘膠劑,它通常以基體環(huán)氧樹(shù)脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電顆粒為關(guān)鍵構(gòu)成成份,根據(jù)基體環(huán)氧樹(shù)脂的粘合功效把導(dǎo)電顆粒結(jié)合在一起,產(chǎn)生導(dǎo)電通道,完成被粘原材料的導(dǎo)電聯(lián)接。導(dǎo)電膠的構(gòu)成 導(dǎo)電填料的粒度分布和樣子對(duì)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電特性有同時(shí)的危害。粒度分布大的填料導(dǎo)電實(shí)際效果好于小的,但另外會(huì)呆料連接抗壓強(qiáng)度的減少。不定形的填料導(dǎo)電特性和銜接抗壓強(qiáng)度好于球型。但各種各
善仁新材提供的5G手機(jī)銀漿得到一線5G智能手機(jī)客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。?善仁公司是集研發(fā),生產(chǎn),銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有由著名科學(xué)家領(lǐng)銜的,十多名海內(nèi)外博士后,博士,碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì),研發(fā)團(tuán)隊(duì)100%具有碩士以上學(xué)歷。? ?公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由美籍華人著名科學(xué)家,多名海外博士、博氏后組成,研發(fā)團(tuán)隊(duì)100%為碩士及博士以上學(xué)歷,研發(fā)人員占公司人員比例超過(guò)40%,公
銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃(Ag-glass)粘合劑又被稱(chēng)作銀玻璃芯片粘結(jié)劑,作為金硅(AuSi)的替代品已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用多年,具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結(jié)溫度為400-450度,建議最高連續(xù)工作溫度在300度。燒結(jié)銀的引領(lǐng)者-善仁新材推出銀玻璃(Ag-glass)芯片粘結(jié)劑,繼續(xù)助力中國(guó)寬禁帶半導(dǎo)體的大力發(fā)展,銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點(diǎn):1 由于銀玻璃(Ag-gl
熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395,幫助客戶(hù)提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本
?熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395,幫助客戶(hù)提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本第三代半導(dǎo)體,如sic和gan等材料的興起與應(yīng)用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無(wú)法滿足功率器件的散熱與機(jī)械可靠性需求。而燒結(jié)銀材料因其具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高機(jī)械可靠性的特點(diǎn)而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開(kāi)始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率
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