從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)

時(shí)間：2022-03-17作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：254

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 陶瓷板 pcb板

  陶瓷板是無(wú)機(jī)產(chǎn)品，耐腐蝕，耐高溫，可以經(jīng)受宇宙射線的照射，適用于航天航空設(shè)備材料的選擇。 陶瓷基熱導(dǎo)率高，例如氮化鋁陶瓷板的熱導(dǎo)率高達(dá)170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導(dǎo)率都在1.0W/M.K，陶瓷基板的導(dǎo)熱率是普通pcb基板導(dǎo)熱率的200倍左右，對(duì)那些需要傳導(dǎo)出高熱量的無(wú)疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料，在制作陶瓷基板的過(guò)程中不需要任何絕緣材料。在生產(chǎn)的陶瓷金屬化產(chǎn)品中，陶瓷

• smt生產(chǎn)線表面組裝技術(shù)的組成和設(shè)備生產(chǎn)線關(guān)鍵

  smt生產(chǎn)線介紹SMT生產(chǎn)線，表面貼裝技術(shù)（gy簡(jiǎn)稱SMT）是從混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)。其特點(diǎn)是采用元件表面貼裝技術(shù)和回流焊技術(shù)，已成為新一代電子產(chǎn)品制造組裝技術(shù)。SMT的應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化和多功能化，為大批量生產(chǎn)和低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT是表面組裝技術(shù)，是從混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)。smt生產(chǎn)線組成及設(shè)備SMT生產(chǎn)線的主要組成部分有：表面貼

• Chip decryption-芯片解密

  單片機(jī)解密又叫單片機(jī)破解，芯片解密，IC解密，但是這嚴(yán)格說(shuō)來(lái)這幾種稱呼都不科學(xué)，但已經(jīng)成了習(xí)慣叫法，我們把CPLD解密，DSP解密都習(xí)慣稱為單片機(jī)解密。單片機(jī)只是能裝載程序芯片的其中一個(gè)類。能燒錄程序并能加密的芯片還有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。當(dāng)然具存儲(chǔ)功能的存儲(chǔ)器芯片也能加密，比如DS2401 DS2501 AT88S0104 DM2602 AT88SC0104D等，當(dāng)中也有專

• 電路板焊接的注意事項(xiàng)

  電路板焊接的注意事項(xiàng)：1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符；2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電