電路板 線路板復(fù)制的技術(shù)過程是什么？

時(shí)間：2022-03-26作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：771

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• 詞條

  詞條說明

• Protel DXP 的電路仿真設(shè)計(jì)

  隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，各種電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)（EDA）軟件層出不窮。在設(shè)計(jì)過程中，這些仿真工具用于構(gòu)建電路、修改元件參數(shù)，隨時(shí)隨地實(shí)現(xiàn)對(duì)特定電路的實(shí)驗(yàn)仿真和功能驗(yàn)證，較大地方便了電子工程師的設(shè)計(jì)工作。在這些仿真軟件中，有本公司的PSPICE和我們的，都是**的電路仿真軟件。但電路仿真是電子電路設(shè)計(jì)的重要組成部分，很多EDA軟件都內(nèi)置了電路仿真測(cè)試功能。Protel DXP 是一個(gè)集成了所有設(shè)計(jì)工具

• 電路板的基礎(chǔ)知識(shí)有哪些

  生成PCB板的流程：1、首先根據(jù)項(xiàng)目的要求設(shè)計(jì)原理圖，也就是線路該怎么走，電子元器件用哪些等。2、接著就是使用電路圖軟件，比如protel或者PADS等軟件，按照原理圖來畫PCB板子，畫板其實(shí)就是把這些元器件的封裝排放好，連上線。3、下一步把圖紙給PCB廠家，首先根據(jù)電路板大小開料，把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。4、打孔，就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。5、經(jīng)過沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、

• 多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

  TOP LAYER（層布線層）： 設(shè)計(jì)為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（層/底層阻焊綠油層）： 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對(duì)于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從層到底層）。 （1）Siganl_1（Top），

• PCB板

  PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、電視，大到電腦、通信電子設(shè)備、*武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，