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詞條說明
從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)
晶圓從工廠獲得減薄和中測后,即可進入后端封裝。封裝對集成電路起到機械支撐和機械保護、信號傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標一代代先進,包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1,適用頻率越高,耐溫性越好,管腳越多,管腳間距越小,重量越輕,可靠性越高,使用越方便。近年來,電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展,封裝市場也
任何了解 Linux 操作系統(tǒng)歷史的人都應(yīng)該知道自由軟件運動。自由軟件運動的創(chuàng)始人理查德·斯托曼( )曾經(jīng)說過:“他使用中國CPU的電腦的原因之一是,國外公司的CPU中有后門。” 到目前為止,他只有一臺裝載龍芯的電腦。他曾在 1983 年宣稱“軟件的自由與人類的自由有關(guān)”,這在當時是荒謬而較端的,但現(xiàn)在我們不得不承認,他所擔心的正在成為現(xiàn)實,他其實是對的,軟硬件的壟斷正在成為一些別有用心的**的工
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。?Viahole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Viahole塞孔工藝應(yīng)運而生,同時應(yīng)滿足下列要求:?(一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻
S698PM芯片是一款高性能、高可靠性、高集成度、低功耗的抗輻射多核并行處理器SoC芯片。該芯片集成了豐富的片上外設(shè),可廣泛應(yīng)用于航空航天、大容量數(shù)據(jù)處理、工控、船舶、測控等應(yīng)用領(lǐng)域;而J750是一款SOC芯片ATE(Test)測試機,測試結(jié)果比較被業(yè)界認可,市場占有率非常高。下面主要介紹在J750上開發(fā)S698PM芯片的BSD測試流程和注意事項。文章編號:&
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