電路板（PCB）有什么作用

時間：2022-04-12

作者：深圳市清寶科技有限公司

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詞條說明
從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)
晶圓從工廠獲得減薄和中測后，即可進入后端封裝。封裝對集成電路起到機械支撐和機械保護、信號傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標一代代**，包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1，適用頻率越高，耐溫性越好，管腳越多，管腳間距越小，重量越輕，可靠性越高，使用越方便。近年來，電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展，封裝市場也
PCB設計布線規(guī)則
PCBA成品中較**的部分便是線路板，而線路板較基礎的便是線路，PCBA抄板加工及PCBA開發(fā)加工中對于線路板設計布線的了解也是**的。PCB設計布線應遵循的基本規(guī)則：一、控制走線方向輸入和輸出端的導線應盡量避免相鄰平行。在PCB布線時，相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾。信號串擾對PCBA加工成品的功能影響較大。當PCB布線受到結(jié)構(gòu)限制
芯片材料行業(yè)深度研究報告
一、詳解半導體八大制造材料：從0到1知根知底：詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)），一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點，是用于晶圓制造和后道封裝的重要材料，被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導
PCB電路板抄板技術(shù)的簡介
PCB抄板，目前在業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或 PCB反向研發(fā)，關(guān)于PCB抄板的定義，業(yè)界和學術(shù)界有多種說法，但是都不太完整，如果要給PCB抄板下一個準確的定義，我們可以借鑒國內(nèi)*的PCB抄板實驗室的說法：PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單（BO