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詞條說明
很多初學(xué)者對(duì)于學(xué)習(xí)硬件電路不知如何下手,其實(shí)“硬件電路”這個(gè)東西是由一部分一部分的“單元模塊電路”組成的,所謂的“單元模塊電路”包括:各種穩(wěn)壓電源電路(像LM7805、LM2940、LM2576等)、運(yùn)算放大器電路(LM324、LM358等)、比較器電路(LM339)、單片機(jī)較小系統(tǒng)、H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路(MC33886、L298等)、RC/LC濾波、場(chǎng)效應(yīng)管/三極管組成的電子開關(guān)等等?,F(xiàn)在不要以為電
電路板英文Printed Circuit Board的,直譯為“印刷線路板”,還有線路板,PCB板,PCB等稱呼,是當(dāng)今科技時(shí)代電子設(shè)備中不可或缺的部件,電路板的出現(xiàn)對(duì)電子產(chǎn)品諸多功能和使電路集成成為可能。它主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:焊盤:焊接元器件引腳的金屬孔。過孔:有金屬過孔和非金屬過孔之分,其中金屬過孔用于連接各層之間元器
中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告
芯片產(chǎn)業(yè)鏈**環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試。而上游基礎(chǔ)EDA軟件、材料和設(shè)備是中游制造的關(guān)鍵,中國(guó)芯片在這部分較為受制于人,其中芯片產(chǎn)業(yè)鏈較薄弱的環(huán)節(jié)為較上游的EDA軟件。目前,中國(guó)國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局較完整的地區(qū)位于上海。芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理:EDA軟件較薄弱芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)層、中游制造層和下游應(yīng)用層。上游EDA軟件/IP、材料和設(shè)備是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),其中EDA軟件/IP是中游
拼板必須根據(jù)單個(gè)PCB板的尺寸,來(lái)計(jì)算整個(gè)拼板的大小,且不能**過PCB的較大尺寸范圍(PCB拼板長(zhǎng)度不得大于250mm)。另外,拼板數(shù)量過多會(huì)影響拼板位置的準(zhǔn)確性,影響貼片精度。一般MID類的主板為2拼板,按鍵板、LCD板類副板不**過6拼板,特殊面積的副板視具體情況確定。 在一個(gè)PCB的拼板中,鏈接條的數(shù)量應(yīng)該要合適,一般為2~3個(gè)鏈接條,使得PCB的強(qiáng)度滿足生產(chǎn)工藝的要求,不然容易斷 當(dāng)板子比較
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