詞條
詞條說(shuō)明
PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn),主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路,并完成繪制PCB之后,向線路板工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過(guò)程,即為PCB打樣。下面為大家介紹PCB打樣前需要做哪些準(zhǔn)備工作。PCB板有簡(jiǎn)單的也有復(fù)雜的,簡(jiǎn)單PCB板自不必說(shuō)打樣很容易,但如果是復(fù)雜的電路板打樣就要謹(jǐn)慎了,如果在PCB打樣過(guò)程中不用相關(guān)檢測(cè)工具檢測(cè),萬(wàn)一出了問(wèn)題,等PCB板做好才發(fā)現(xiàn)就晚了。因此在打樣**定要做
當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)可以用“水深火熱”來(lái)形容,火熱朝天的市場(chǎng)需求與望塵莫及的生產(chǎn)制造能力交織在一起,自研創(chuàng)新能力何時(shí)迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)?芯片市場(chǎng)還能繁茂多久?未來(lái)的發(fā)展又將何去何從?這些問(wèn)題都成為疑問(wèn)。近日,多家芯片成員紛紛發(fā)表了對(duì)芯片未來(lái)趨勢(shì)的看法,包括英特爾、三星電子、高通、臺(tái)積電等,跟著小編一起來(lái)看下成員們對(duì)芯片未來(lái)有何見(jiàn)解?!び⑻貭栐诰A代工方面,英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個(gè)節(jié)點(diǎn),預(yù)示著今年
PCB板面起泡,在線路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一,因?yàn)榫€路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性,特別是在化學(xué)濕處理,使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。PCB板板面起泡的其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題,再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題,這包含兩方面的內(nèi)容:1、PCB板面清潔度的問(wèn)題;2、PCB表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題;所有線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或
怎樣測(cè)量小容量電容的好壞?1、檢測(cè)10pF以下的小電容,因10pF以下的固定電容器容量太小,如果用指針式用萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)量,只能定性的檢查其是否有漏電,內(nèi)部短路或擊穿現(xiàn)象。測(cè)量時(shí),可選用萬(wàn)用表R×10k擋,用兩電表金屬測(cè)棒分別任意接電容的兩個(gè)接腳,阻值應(yīng)為無(wú)窮大。若測(cè)出阻值(指標(biāo)向右擺動(dòng))為零,則說(shuō)明電容漏電損壞或內(nèi)部擊穿。2、對(duì)于0.01μF以上的固定電容,可用指針式萬(wàn)用表的R×10k擋直接測(cè)試電
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