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詞條說明
對于多層印制電路板來說,山于內(nèi)層的工作層面夾在整個板子的中間,因此多層印制電路板首先應(yīng)該進行內(nèi)層加工。具體細分,印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個步驟,分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學(xué)檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中,首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產(chǎn)的尺寸,然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用:一是用來清潔切割后的基板,日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影
1 什么是覆銅所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設(shè)計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線,覆銅如果處理的不當,那將得不償失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利
PCB**黃金準則,學(xué)會你就是高手1、制走線長度控制走線長度,顧名思義,即短線規(guī)則,在進行PCB設(shè)計時應(yīng)該控制布線長度盡量短,以免因走線過長引入不必要的干擾,特別是一些重要信號線,如時鐘信號走線,務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對驅(qū)動多個器件的情況,應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓樸結(jié)構(gòu)。?2、盡量避免走線形成自環(huán)PCB設(shè)計時,要注意信號線在不同層間形成走線自環(huán)路,尤其在多層板布線時
為通訊行業(yè)提供產(chǎn)品研發(fā)方案,助力客戶實現(xiàn)高效價值
技術(shù)的日新月異推動通訊在各領(lǐng)域多元化發(fā)展,隨著5G技術(shù)快速發(fā)展,基于互聯(lián)網(wǎng)平臺,對于半導(dǎo)體需求量將不斷擴大,創(chuàng)造綜合性解決方案和*服務(wù),推動通訊技術(shù)的升級與發(fā)展。5G通訊對于我們而言,既是個熟悉又陌生的名字。它是得到國家各種政策扶持,也是被各大媒體爭先報道的對象,更是**數(shù)字化進程下的基礎(chǔ)建設(shè)。而通訊行業(yè)在搭建5G網(wǎng)絡(luò)的過程中,自然是少不了使用大量的半導(dǎo)體材料以及相關(guān)器件。包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能
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