詞條
詞條說(shuō)明
對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來(lái)討論下。1通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材
這些和高速PCB相關(guān)的疑難問(wèn)題,你能答對(duì)多少?
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問(wèn)答,希望對(duì)大家有所幫助。1、在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問(wèn)題?在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(
眾所周知,印制電路板PCB被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”,幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要PCB,手機(jī)、游戲機(jī)、電腦、汽車、服務(wù)器等,只不過(guò)印制電路板PCB有分為高中低的檔次。PCB已逐漸滲透于各行各業(yè),電子、汽車、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、工控等也不例外。近年來(lái),面臨新冠疫情和貿(mào)易爭(zhēng)端的持久戰(zhàn),眾多企業(yè)揚(yáng)言要加入PCB行業(yè)賽道,通過(guò)投資、合股、擴(kuò)建廠等方式拓展新領(lǐng)域,加強(qiáng)業(yè)務(wù)布局,推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。而且,中國(guó)是較大的
在設(shè)計(jì)PCB(印制電路板)時(shí),需要考慮的一個(gè)較基本的問(wèn)題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號(hào)完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對(duì)于大多數(shù)的設(shè)計(jì),PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求,PCB的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻
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