詞條
詞條說(shuō)明
常見(jiàn)的貼裝問(wèn)題及解決措施由工程去評(píng)估(圖)
建立了完善的技術(shù)研發(fā)與制造體系、質(zhì)量保證體系、供應(yīng)鏈管理體系、MES過(guò)程追溯體系和環(huán)保管理體系,并與華為、中興、邁瑞、中電等**客戶(hù)。合作關(guān)系,贏得一致**和信賴(lài)。公司已成為中國(guó)制造**電子、通訊、新能源、汽車(chē)電子、電力、機(jī)器人、航空等工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品的合作平臺(tái)。我們的目標(biāo)是縮短客戶(hù)的研發(fā)周期,一步一步提供精細(xì)化的電子制造服務(wù),并讓客戶(hù)的產(chǎn)品成功地進(jìn)入市場(chǎng)。我們堅(jiān)信創(chuàng)澤電子科技將成為您值得信賴(lài)的
今年下半年,電子行業(yè)或面臨供應(yīng)鏈中斷危機(jī)
據(jù)報(bào)道,由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)和日韓關(guān)系緊張的影響,今年下半年半導(dǎo)體電子行業(yè)隨時(shí)可能面臨供應(yīng)鏈中斷的危機(jī),而PCB廠的生產(chǎn)也可能面臨不確定性,不僅放慢了擴(kuò)張步伐,同時(shí)也在金融上邁出了穩(wěn)健的步伐。近期,通泰電子、鼎盈又陸續(xù)推出新動(dòng)作。據(jù)PCB行業(yè)消息,鼎盈將出售桃園廠,并將在今年前完成交付,有利于改善現(xiàn)金流入和財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)。軟板廠同泰電子將減資20%左右彌補(bǔ)虧損,改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu);從財(cái)務(wù)報(bào)表來(lái)看,兩家公司的負(fù)
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來(lái)將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(shū)(E-Book)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開(kāi)發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤(pán)上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來(lái)。這種技術(shù)
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶(hù)要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。?Viahole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出較高要求。Viahole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿(mǎn)足下列要求:?(一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻
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