東科半導體借“馬鞍山研發(fā)飛地”飛出新天地

時間：2023-06-01

作者：東科半導體科技（深圳）有限公司

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東科半導體借“馬鞍山研發(fā)飛地”飛出新天地
? ? ? ?作為*三代半導體氮化鎵電源管理芯片的*企業(yè)，自2016年開始，東科半導體積極布局氮化鎵電源芯片的應用領域，但是企業(yè)急需一支科技創(chuàng)新團隊。怎么辦？人才不求所有，但求所用。在成立青島研發(fā)中心、無錫研發(fā)中心之后，2019年11月，東科半導體有限公司與上海微技術工業(yè)研究院成立聯(lián)合開發(fā)實驗室，并與北京大學簽署聯(lián)合研發(fā)協(xié)議。圖為東科半導體有限公司員工正在
家電應用
DK在適配器領域具備比較完整功率段的AC/DC電源管理產品。我們可以為您提供3-65W內置高壓啟動及功率管的Flyback PSR/SSR系列，并提供高性價比、性能優(yōu)越、品質穩(wěn)定的適配器設計方案，致力于成為高品質、高可靠、高一致性的電源管理IC供應商。
充電器應用
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東科亞洲充電展，進行合封氮化鎵芯片和相關技術分享
從**款氮化鎵快充電源量產到如今成百上千款氮化鎵新品涌入市場，短短三年時間，整個氮化鎵快充電源市場的容量翻了百倍，昔日只有個別第三方配件品牌敢于嘗試的氮化鎵技術，如今便已成為了*手機、筆電品牌的主流產品，不得不感嘆技術迭代的魅力。目前已有多家廠商推出數(shù)十款合封氮化鎵芯片，亞洲充電展上，東科將分享并展示較新推出的合封氮化鎵芯片和相關技術分享。?DK025G是一款高度集成了650V/800