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詞條說明
AMD較新的銳龍?zhí)幚砥鳠o論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來的,而切割線周圍是無法做電路的,所以切割線總長越短,晶圓面積浪費(fèi)得越小,想充分利用這個(gè)晶圓的面積其實(shí)較好是把晶圓切割成一個(gè)個(gè)正六邊形,切割晶圓的設(shè)備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀,其厚度僅為人類頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個(gè)IC芯片切劃下來,形成
高耐壓能力:整流管芯片的PN結(jié)面積大,具有較高的耐壓能力,可以承受高電壓的工作環(huán)境。高電流承受能力:整流管芯片的結(jié)構(gòu)和材料選擇能夠承受較高的電流,可以在高電流的電路中工作。適用于高頻電路:整流管芯片具有較快的開關(guān)速度和響應(yīng)速度,適用于高頻電路中??煽啃愿撸赫鞴苄酒慕Y(jié)構(gòu)簡單,體積小,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性,能夠在惡劣環(huán)境下工作,并且不易損壞。應(yīng)用廣泛:整流管芯片可以應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)直流電的整流電
高電壓、高電流控制:焊接式晶閘管芯片能夠控制高電壓和高電流的電路,具有較高的電力控制能力。良好的散熱性能:焊接式晶閘管芯片采用高溫焊接工藝,將晶閘管芯片與散熱片緊密結(jié)合,能夠較好地散熱,提高晶閘管芯片的工作效率和穩(wěn)定性。適用于高溫環(huán)境:焊接式晶閘管芯片能夠在較高的溫度下工作,適用于高溫環(huán)境中??煽啃愿撸汉附邮骄чl管芯片具有較高的可靠性和穩(wěn)定性,能夠在惡劣環(huán)境下工作,并且不易損壞。應(yīng)用廣泛:焊接式晶
晶閘管的外形有平面型,螺栓型,還有小型塑封型等幾種。下圖是常見晶閘管外形;晶閘管有四層半導(dǎo)體組成。晶閘管有以下三點(diǎn)工作特點(diǎn);1;晶閘管導(dǎo)通必須具備兩個(gè)條件:一是晶閘管陽極與陰極間必須接反向電壓,二是控制較與陰極之間也要接正向電壓。2;晶閘管一旦導(dǎo)通后,降低或去掉控制較電壓時(shí),晶閘管仍然導(dǎo)通。3;導(dǎo)通后的晶閘管要關(guān)斷時(shí),必須減小其陽極電流使其小于晶閘管的維持電流。晶閘管的主要參數(shù)有以下四點(diǎn);1,額定
公司名: 浙江正邦電子股份有限公司
聯(lián)系人: 陳國軍
電 話: 18268910887
手 機(jī): 15990454037
微 信: 15990454037
地 址: 浙江麗水縉云縣五東路18號
郵 編:
網(wǎng) 址: zb5201314.b2b168.com
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