晶圓切割機主要由哪三部分組成
- 時間：2024-01-13作者：博捷芯（深圳）半導體有限公司瀏覽：192
博捷芯（深圳）半導體有限公司專注于劃片機,砂輪劃片機,晶圓切割機等
詞條
詞條說明
晶圓切割機是半導體制造過程中的重要設備之一，主要用于將晶圓切割成單個芯片。其組成部分主要包括以下三部分：一、切割機主機切割機主機是晶圓切割機的部分，由切割頭、切割臺、控制系統(tǒng)等組成。切割頭一般采用空氣軸承或電主軸驅動，可以對晶圓進行高速、的切割。切割臺是用來固定和支撐晶圓的平臺，要求具有、高穩(wěn)定性和高剛性。控制系統(tǒng)則通過計算機軟件實現(xiàn)對切割機的控制，包括切割軌跡、切割深度、切割速度等參數(shù)的設置和調
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