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詞條說明
SMT鋁合金磁性過爐治具的技術方案和實現(xiàn)細節(jié)
1. 核心功能需求耐高溫:承受回流焊峰值溫度(260~300℃)且不變形。磁性固定:通過磁力快速夾持PCB,避免傳統(tǒng)機械壓扣的磨損問題。輕量化與高強度:鋁合金主體確保載具剛性,同時減輕操作負荷。防靜電與防氧化:保護PCB免受ESD損傷,避免鋁合金高溫氧化。2. 材料與結(jié)構(gòu)設計(1)主體材料鋁合金框架:硬質(zhì)陽極氧化(厚度≥25μm)增強耐腐蝕性。局部特氟龍涂層(如接觸PCB區(qū)域)防焊錫粘附。選用60
在5G與物聯(lián)網(wǎng)技術高速發(fā)展的2025年,電子元器件正朝著微型化、高密度方向躍進。東莞路登科技*的鋁合金線路板三防治具,以航天級6061鋁合金為基材,通過CNC精密加工與陽極氧化工藝,打造出防靜電、防氧化、防變形的防護方案,為PCB行業(yè)提供革命性生產(chǎn)**。核心優(yōu)勢工裝級防護表面硬度達HV800的氧化層,有效阻隔潮濕空氣與化學腐蝕,鹽霧測試突破1000小時,相較傳統(tǒng)塑膠治具壽命提升3倍。靜電消散
LED背光燈板卡扣固定印刷貼片治具 鋁合金回流焊SMT卡簧載具托盤
在Mini LED背光模組邁向2000+分區(qū)的高密度時代,東莞市路登科技科技推出*五代鋁合金卡簧載具系統(tǒng),重新定義SMT治具的精度標準。本方案采用航空級6061-T6鋁合金基體,融合彈性力學與熱傳導學創(chuàng)新設計,為LED背光源提供從印刷到回流焊的全流程保護。核心技術亮點微米級定位16點卡扣均布設計,每個接觸點提供0.8N±5%的恒定夾持力硬質(zhì)陽極氧化表面處理(膜厚25μm),確保10萬次循環(huán)磨損<0
東莞夾具廠家電腦BGA植球返修治具PCB返修夾具批發(fā)價格
路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業(yè)痛點。傳統(tǒng)手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業(yè)標準,為您提供一站式解決方案。核心優(yōu)勢,直擊痛點高精度定位系統(tǒng):雙絲桿同步移動機構(gòu)實現(xiàn)芯片四角平穩(wěn)支撐,配合光學對位系統(tǒng),定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
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地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號
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網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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