1766-MM1模塊

時(shí)間：2023-11-13作者：廈門阿米控技術(shù)有限公司瀏覽：28

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 369-HI-R-M-0-0

  ├ 應(yīng)用領(lǐng)域??┤諸如食品加工、林業(yè)產(chǎn)品、塑料、汽車、半導(dǎo)體、地鐵、制藥、輪胎、冶金、材料處理、采礦、水處理、電力與能源、印刷及石油氣。主要型號(hào)概括Rockwell / Allen-Bradley（羅克韋爾AB）:?1、SLC500：1747/1746系列????2、MicroLogix：1761/1763/1762/176

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• 模擬量輸入模塊 CC-PAIN01 電流隔離DCS EPKS R410

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• FBM233 Ethernet Interface

  FBM233 Ethernet Interface溫度檢測(cè)（在DBM的電路板上安裝有兩個(gè)獨(dú)立的溫度檢測(cè)元件，用以反映FSC系統(tǒng)內(nèi)卡件的溫度）。里面可以顯示目前卡件的模擬量溫度，可以有精確的顯示，注意是卡件的溫度，不是機(jī)柜的溫度。機(jī)柜的溫度專門會(huì)有模塊來(lái)指示。FSC系統(tǒng)的工作溫度是攝氏0到60度。**過(guò)這個(gè)范圍系統(tǒng)會(huì)罷工，所以不能用在較端惡劣的環(huán)境下。當(dāng)然控制室都是配空調(diào)的，冬暖夏涼?；纠洳恢鵁岵恢?/p>