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詞條說明
微電子封裝對點膠技術的要求主要有: 1、實現(xiàn)膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠,并進一步實現(xiàn)膠滴直徑≤Ф0.125mm,并由鄰近膠滴形成各種預期圖案的數(shù)字化點膠技術; 2、在點膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷準確地實現(xiàn)空間三維點膠; 3、在大尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現(xiàn)預期復雜圖案的高精度精確點膠; 4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術。當前,能
自動點膠機在行業(yè)中的影響很廣。在工業(yè)生產(chǎn)中,很多地方都需要用到點膠,比如集成電路、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件(如繼電器、揚聲器)、汽車部件等等。傳統(tǒng)的點膠是靠工人手工操作的。隨著自動化技術的迅猛發(fā)展,手工點膠已經(jīng)遠遠不能滿足工業(yè)上的要求。手工點膠具有操作復雜、速度慢、精確度低、容易出錯,而且無法進行復雜圖形的操作,更無法實現(xiàn)生產(chǎn)自動化等缺點。市場上要求一種速度快,效率高,精度高的設備。因此
深圳創(chuàng)盈淺談自動灌膠機的商業(yè)價值 深圳市創(chuàng)盈時代科技有限公司是一家擁有完全*生產(chǎn)自動化設備的**企業(yè),是點膠機、灌膠機、自動焊錫機、車床機器人、沖床機器人、非標機械手、自動流水線及其它非標自動化設備的一體化方案提供商和專業(yè)制造商。 公司堅持以質(zhì)量求生存、客戶至上的方針,建立一個高效的研發(fā)生產(chǎn)及售后服務體系,全面解決客戶的難題,為企業(yè)提供降低勞動力成本、提高品質(zhì)及效率的完善方案。 灌膠機
焊錫因為熔點低,含鉛60%、含錫40%左右,所以焊錫本身是有毒性的。一般用的市場上大部分的焊錫都是中空的,內(nèi)裝有松香,松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的。 焊錫在焊接時較主要的危害因素是鉛煙,哪怕是無鉛焊錫,其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,毒性很大,需重點防護。 由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞,在歐洲,對焊接工人的保護及對環(huán)境的保護已以立法的形式強制執(zhí)行,在沒有如何防
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