PCB電路板短路檢查方法

時間：2015-11-20

作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司

詞條
詞條說明
電路板品質(zhì)檢查及SMT技術的缺失
一、品質(zhì)檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。（二）、掃描式超聲波顯微術完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內(nèi)在隱藏情況，封裝業(yè)系用以偵測各種內(nèi)藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S
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電鍍金PCB線路板主要有以下特點: 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當，化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的；2. 電金的厚度遠大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。沉金PCB線路板主要有以下特點: 1、沉金PCB板會呈金黃色，客戶較滿意。 2、沉金PCB板較容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3
電路板球腳焊點的可靠度
一、局部熱脹系數(shù)之差異由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當封裝與組裝中遭受到強大熱力，以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形，均將造成很大拉伸應力，進而在累積應變之下，經(jīng)常造成頸部開裂之斷頭情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設計者只敢將重
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PCB多層板設計技術，可以說多層板和雙層板設計差不多，甚至布線較容易。你有雙層板的設計經(jīng)驗的話，設計多層就不難了。首先，你要劃分層迭結(jié)構(gòu)，為了方便設計，較好以基板為中心，向兩側(cè)對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層)：對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內(nèi)部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層