500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類(lèi),平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉;0.1μm Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類(lèi)別需要不同類(lèi)別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料,甚至每一類(lèi)別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電" />
詞條
詞條說(shuō)明
Typicalapplications of E-Solder 3022 are lead terminations, printedcircuits and shielding on bases which will not withstand theelevated temperatures required for fired-on coatings or solders.E-Solder
stretchableinksforIME(In-MoldElectronics)
gzyinbiao? Our Flexible Hybrid Electronics MaterialsConductive TraceOur conductive trace can bend sharply with minimal conductivity change and exhibits excellent adhesion to PET and polyimides.En
導(dǎo)電銀漿學(xué)會(huì)這些,使您快人一步
導(dǎo)電銀漿分為聚合物導(dǎo)電銀漿和燒結(jié)導(dǎo)電銀漿。構(gòu)成了三種導(dǎo)電銀漿需要不同的銀粉作為導(dǎo)電填料或組合,甚至不同的公式在每個(gè)類(lèi)別需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料,目的是確定的公式或成膜過(guò)程中,用較少的銀粉實(shí)現(xiàn)較大利用銀的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,與成本有關(guān),優(yōu)化膜層性能。下面小編給大家介紹一下導(dǎo)電銀漿的用法。?1.低溫銀漿用于薄膜開(kāi)關(guān)和基于PET的柔性電路板?2.貼面陶瓷電容器用漿料?3.
美國(guó)Bondline醫(yī)療級(jí)常溫環(huán)氧銀膠
我司是美國(guó)Bondline在國(guó)內(nèi)代理商,我司具備化學(xué)品零下45度從美國(guó)低溫孔空運(yùn)的優(yōu)勢(shì),目前合作的客戶(hù)有醫(yī)電子,半導(dǎo)體等行業(yè)客戶(hù),美國(guó)Bondline醫(yī)級(jí)材料符合USPClass VI 認(rèn)證。美國(guó)Bondline為半導(dǎo)體、醫(yī)設(shè)備、微電子和航空航天行業(yè)的公司提供高質(zhì)量的環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑。Bondline生產(chǎn)解決復(fù)雜問(wèn)題的特種粘合劑材料。1:醫(yī)用級(jí)膠粘劑 我們生產(chǎn)醫(yī)療級(jí)粘合劑,包括符合 USP VI類(lèi)標(biāo)
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