模內(nèi)電子(IME)和導(dǎo)電油墨簡介

時(shí)間：2021-03-02作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：217

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• HIT銀漿

  HIT可焊接銀漿善仁新材開發(fā)的用于異質(zhì)結(jié)電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點(diǎn)：1?電阻率低：低溫?zé)Y(jié)形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；2?與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；3?焊接拉力強(qiáng)：銀漿低溫?zé)Y(jié)后的電路焊接性能好，拉力達(dá)到2.0N/mm 以上；4?持續(xù)印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續(xù)印刷的

• 模內(nèi)電子(IME)和導(dǎo)電油墨簡介

  現(xiàn)今時(shí)代，人們對產(chǎn)品的外觀需求越來越高。IMD模內(nèi)裝飾技術(shù)（In-Mold Decoration）是目前應(yīng)用廣泛的改善產(chǎn)品表面的裝飾工藝，其表面是硬化透明薄膜，中間印刷圖案層，背面注塑層，油墨中間，可使產(chǎn)品耐摩擦，防止表面被刮花，并可長期保持顏色的鮮明不易退色。相較于傳統(tǒng)的水轉(zhuǎn)印、噴涂等技術(shù)，IMD工藝還具有無污染，滿足環(huán)保需求的優(yōu)勢。但隨著智能化時(shí)代的到來，各種觸摸技術(shù)更顯科技感。在這種需求之下

• 銀玻璃芯片膠粘劑

  銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結(jié)劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用多年，具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結(jié)溫度為400-450度，建議最高連續(xù)工作溫度在300度。燒結(jié)銀的引領(lǐng)者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結(jié)劑，繼續(xù)助力中國寬禁帶半導(dǎo)體的大力發(fā)展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點(diǎn)：1 由于銀玻璃(Ag-gl

• 低溫?zé)Y(jié)銀 善仁新材

  為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且開創(chuàng)了160度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。AS9331的優(yōu)