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詞條說(shuō)明
功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)
功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏,產(chǎn)品可以用在SiC,GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應(yīng)用(熱壓燒結(jié))以及其他引線框架封裝(無(wú)壓燒結(jié))的重要選擇之一。善仁新材開(kāi)發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點(diǎn):1低壓或者無(wú)壓燒結(jié)2低溫工藝:燒結(jié)溫度可以在1
可拉伸柔性導(dǎo)電銀漿為了應(yīng)對(duì)智能設(shè)備的發(fā)展,善仁新材推出系列柔性導(dǎo)電材料:一 柔性導(dǎo)電銀漿由柔性樹(shù)脂、高導(dǎo)電性銀粉和納米銀線精制而成,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、附著力和柔韌性,符合歐盟環(huán)保ROHS測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品在玻璃,碳漿膜,石墨烯基膜,PET,PI,PC等基材上具有優(yōu)異的附著力,適用于絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷、噴涂等工藝。二 可拉伸銀漿由可拉伸樹(shù)脂、高導(dǎo)電性銀粉和特種銀粉精制而成,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、附著力和可拉
一、整體環(huán)境二十一世紀(jì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展,無(wú)論在生活還是工作中給人們帶來(lái)的很多的便利,移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備成為人們比不可少的必需品。截至2017年6月,我國(guó)網(wǎng)民數(shù)量達(dá)到7.51億,互聯(lián)網(wǎng)普及率達(dá)54.3%,相對(duì)于2016年年底提升1.1個(gè)百分點(diǎn);手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模達(dá)到7.24億人,網(wǎng)民中手機(jī)上網(wǎng)普及率達(dá)到96.3%,相對(duì)于2015年年底提升6.2個(gè)百分點(diǎn)。改革開(kāi)放40年使中國(guó)很多行業(yè)從無(wú)到有,再到完整的產(chǎn)業(yè)供
無(wú)壓燒結(jié)銀隨著電子封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,使得市場(chǎng)對(duì)大功率半導(dǎo)體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領(lǐng)先品牌,通過(guò)公司的納米材料平臺(tái),金屬材料平臺(tái)等,于2019年再國(guó)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)出低溫納米燒結(jié)銀,打破國(guó)外技術(shù)壁壘,現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出一系列低溫?zé)Y(jié)銀膠產(chǎn)品,適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開(kāi)發(fā)了一款不需加壓制程即可進(jìn)行功率半導(dǎo)體邦定的燒結(jié)銀。燒結(jié)銀技術(shù)被定位為繼焊料
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機(jī): 13611616628
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