詞條
詞條說明
陶瓷圍壩:電子設(shè)備的“鎧甲”——筑牢電子封裝的防護屏障
陶瓷圍壩:電子設(shè)備的“隱形鎧甲”——筑牢電子封裝的防護屏障摘要從智能手機到航天衛(wèi)星,電子設(shè)備的穩(wěn)定運行離不開電子封裝的“守護”。本文聚焦陶瓷圍壩這一關(guān)鍵組件,解析其如何憑借材料特性與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢,成為抵御潮濕、腐蝕、沖擊與電磁干擾的“隱形鎧甲”,并探討其技術(shù)升級方向,揭示它在電子封裝領(lǐng)域**的防護**。關(guān)鍵詞:陶瓷圍壩;電子封裝;防護技術(shù);設(shè)備可靠性一、引言你手中的手機為何能在雨天正常通話?航天衛(wèi)
陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用,帶您全面了解這一技術(shù)。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網(wǎng)印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上,經(jīng)過干燥、燒結(jié)后形成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。這些膜層可以包含導(dǎo)體、電阻和各類介質(zhì)膜層,用于實現(xiàn)電路的連接和集成
氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC)技術(shù)? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC,Direct Plating Copper)技術(shù)是一種**的陶瓷電路制造工藝,它結(jié)合了材料科學(xué)與薄膜工藝,專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術(shù)原理? DPC技術(shù),即Direct Plating Copper(直接鍍銅),是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。該技術(shù)以氮化鋁陶瓷作為基板
PCB設(shè)計中的陶瓷電路板:優(yōu)點與必要性在當今的高科技電子設(shè)備中,印制電路板(PCB)的設(shè)計和制造是至關(guān)重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐,同時提供了電流和信號的傳輸路徑。然而,不同的應(yīng)用場景需要不同的PCB材料和設(shè)計。在這篇文章中,我們將探討PCB設(shè)計中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優(yōu)點:(1)高導(dǎo)熱性:陶瓷電路板具有高熱導(dǎo)率,這有助于在高速運行時導(dǎo)出設(shè)備產(chǎn)生的熱量,從而保持設(shè)備的穩(wěn)
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
手 機: 18933375518
電 話:
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
輸入模塊 P-HB-AIN-12010000 通用于可編程控制器
¥2432.00
¥63200.00