詞條
詞條說(shuō)明
什么是金相金相切割機(jī)片?金剛石**薄精密切割片 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基礎(chǔ)材料研究 .4 x .012 x 1/2(英寸) 100 x 0.3 x 12.7(毫米) 5 x .015 x 1/2(英寸) 125 × 0.38 × 12.7(毫米) 6 x .017 x 1/2(英寸) 152 × 0.43 × 12.7(毫米) 8 x .024
金相砂紙是指用來(lái)做金相分析**的砂紙,這種砂紙必須要有耐水性,磨料有白剛玉(氧化鋁)、碳化硅、以及混合磨料,制作這類(lèi)砂紙通常以粒度均勻、磨削效果較佳的碳化硅磨粒為主磨料,大多數(shù)的金相砂紙通常是采用上好的乳膠紙以靜電植砂工藝制造出的,靜電植砂的工藝具有磨粒分布均勻、磨削鋒利、經(jīng)久耐用的特點(diǎn),缺點(diǎn)是:由于這種工藝的原因,磨料都是豎立在砂紙表面的,研磨時(shí)就*造成劃痕比較深,所這種工藝的金相砂紙目數(shù)通常
金相磨拋機(jī)是金相試樣制備過(guò)程中不可或缺的機(jī)械,試樣的磨光與拋光是二項(xiàng)非常重要的工序??墒窃鯓邮褂媒鹣嗄仚C(jī),怎樣才能較好的利用金相磨拋機(jī),以便抵達(dá)好的效果是個(gè)很重要的問(wèn)題。金相磨拋機(jī)操作的重點(diǎn)是要想方法盡可能快的得到大的拋光速率,以便趕快撤除磨光時(shí)孕育發(fā)作的毀傷層。一起也要使拋光毀傷層不會(huì)影響觀察到的構(gòu)造,即不會(huì)形成假構(gòu)造。這兩個(gè)要求是相互對(duì)立的。前者要求利用較粗的磨料,以包管有較大的拋光速率往復(fù)
金相切割片較大切割能力=切割輪半徑-切割保護(hù)法蘭半徑,如果需要切割比較硬的材料,為了保護(hù)切割片需要更換較大直徑的保護(hù)法蘭,但切割直徑就要減少一些。金相切割片的壽命,由于樹(shù)脂含量**普通片,所以使用壽命會(huì)短,如果不是為了保護(hù)電機(jī)不過(guò)載而爆片,壽命降低的表現(xiàn)主要是切割輪直徑的隨著使用而變小。切割片額定較大轉(zhuǎn)速:金相切割的轉(zhuǎn)速基本上是從50rpm到4000rpm的自由變動(dòng),但是切割片一般都標(biāo)有額定較高轉(zhuǎn)
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