LED封裝趨勢(shì)：*化、集成化、應(yīng)用細(xì)分化

時(shí)間：2020-01-05作者：廣州市番禺**毅電子廠瀏覽：538

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• LED簡(jiǎn)介

  發(fā)光二較體(LED:LightEmittingDiode)是以三、五族半導(dǎo)體材料制成的元件，也是一種固態(tài)光源，可將電能轉(zhuǎn)換為光，其特性具有體積小，且壽命長(zhǎng)、驅(qū)動(dòng)電壓低、反應(yīng)速率快、耐震性特佳等等，能夠應(yīng)用在各種設(shè)備的輕、薄及小型化之需求，是目前日常生活中十分普及的產(chǎn)品，可以說(shuō)是LedsareEverwhereinourDailylives。 ???? &nb

• 影響高亮度LED壽命的致命問(wèn)題分析

  一般來(lái)說(shuō)，LED燈工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱至關(guān)重要，目前市場(chǎng)上的高亮度LED燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想。LED光源打造的LED燈具，由LED、散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)器、透鏡組成，因此散熱也是一個(gè)重要的部分，如果LED不能很好散熱、它的壽命也會(huì)受影響。 1、熱量管理是高亮度LED應(yīng)用中的主要問(wèn)題 由于III族氮化物的p型摻雜受限于Mg受主的溶解度和空穴的較高啟動(dòng)能，熱量特別*

• LED封裝用環(huán)氧樹脂知識(shí)

  一﹑化學(xué)特性 ?一分子內(nèi)有兩個(gè)環(huán)氧樹脂-C—C-之化合物。 ?340~7,000程度之中分子量物。 ?形狀﹕液體或固體。 ?一般環(huán)氧樹脂不能單獨(dú)使用而與硬化劑(架橋劑)一起使用﹐硬化成三次元分子結(jié)構(gòu)之硬化物。 ?與酸無(wú)水物之硬化劑反應(yīng)成高分子物質(zhì)。 二﹑一般物性 ?硬化中不會(huì)生成副生成物且收縮小。 ?可添加大量之充填劑。 &n

• 中國(guó)LED照明行業(yè)全球定價(jià)權(quán)發(fā)展詳析

  能源危機(jī)以及節(jié)能環(huán)保認(rèn)識(shí)的晉升，使**LED照明市場(chǎng)的前景越來(lái)越光亮。在經(jīng)濟(jì)**化條件下，行業(yè)定價(jià)權(quán)已成為立異技能市場(chǎng)化、行業(yè)化的要害點(diǎn)。關(guān)于國(guó)內(nèi)LED行業(yè)來(lái)講，誰(shuí)把握了行業(yè)定價(jià)權(quán)，誰(shuí)就把握了行業(yè)話事權(quán)。 ????? LED行業(yè)因內(nèi)需晉級(jí)進(jìn)入**三強(qiáng) ???? ?跟著技能的前進(jìn)，LED照明行業(yè)成為未