詞條
詞條說明
1. 滿足功能/性能需要:滿足項目需要的某項功能是一個器件就可以,還是需要多個器件一起工作才行?系統(tǒng)的靈敏度、動態(tài)范圍、對噪聲的要求是否能保證?2. 是否是合適的封裝: 很多器件有多種不同的封裝,在選型的時候要根據(jù)系統(tǒng)的成本、板卡的物理尺寸、功耗、接口、加工可行性等因素進行綜合考慮;3. 容易使用:器件的成熟度、焊接調(diào)試的難度、技術(shù)支持、資料、配套的環(huán)境等都是需要考慮的,盡可能降低項目開發(fā)的風(fēng)險,
Xilinx正在將CC44封裝轉(zhuǎn)變?yōu)镵yocera America的新合格裝配供應(yīng)商。 由于這一轉(zhuǎn)變,Xilinx正在停止并換現(xiàn)有的防御級PROM 44L Cerquad封裝(CC44)部件,并采用兼容的44L Cerquad封裝(CK44)部件,如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比,XQ17V16CK44M封裝的可靠性。 根據(jù)封裝外形圖,CK44的封裝高度將比CC44薄。
一、集成電路的優(yōu)點1、電路方面由于采用了集成電路,大大的簡化了整機電路的設(shè)計、調(diào)試和安裝,特別是采用一些集成電路后,整機電路顯得為簡潔。2、性能指標(biāo)方面相對于分立元器件電路而言,采用集成電路構(gòu)成的整機電路性能指標(biāo)高。例如,集成運放電路的增益、零點漂移的性能都遠遠過分立電子元器件電路。3、可靠性方面集成電路具有高可靠性的優(yōu)點,從而提高了整機電路工作的可靠性,提高了電路的工作性能和一致性。另外,采用集
ADSP-TS201SABPZ-060德州儀器TI數(shù)字信號處理供應(yīng)
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