【爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀】SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL

時(shí)間：2020-07-14作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：69

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  5200TN_RHESCA 可焊性測(cè)試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究

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  SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀RCX-GL模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測(cè)試儀特點(diǎn)： MALCOM氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線(xiàn) 可以測(cè)定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線(xiàn) 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù) 測(cè)定范圍有2種可以選擇 MALCOM SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測(cè)定時(shí)間 鎳氫充電電池：約4

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  BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能 DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線(xiàn)及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。 BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述： ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板