RHESCA可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB

時間：2021-03-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：49

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄

  okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄 okamoto代理商_GNX200BP是一款持續(xù)向下進(jìn)給式減薄設(shè)備，采用機(jī)械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨(dú)立的清洗腔，清洗效果更佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào)，有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點(diǎn)式實(shí)時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動

• 切割膜STK-7120晶圓貼膜機(jī)

  切割膜STK-7120晶圓貼膜機(jī) SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；

• 半自動晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-720 衡鵬

  半自動晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-720 衡鵬 半自動晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓切割機(jī)STK-720貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0

• 半自動LED_UV照射機(jī)STK-1020 衡鵬瑞和

  半自動LED_UV照射機(jī)STK-1020 衡鵬瑞和 LED半自動UV照射機(jī)STK-1020概要： STK-1020半自動LED-UV照射機(jī)專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠較大設(shè)置為450mW/cm2。同時設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 UV照