PCB制作中為什么要用到高TG材料？

時間：2021-03-04作者：深圳市易晟通電子有限公司瀏覽：159

深圳市易晟通電子有限公司專注于高頻微波射頻混壓,羅杰斯/泰康尼/雅龍,功放板/功分器耦和器等

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• 高頻微波板的加工難點

  高頻微波板的加工難點 基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性，使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產(chǎn)品。 （1）鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數(shù)要少，通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉(zhuǎn)速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。 （2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點

• 什么是射頻微波板/微波電路板和RF PCB

  什么是射頻微波板/微波電路板和RF PCB 微波射頻板/微波電路板和RFPCB都是需要特殊的觸摸，而您的PCB合作伙伴可能無法處理。我們可以使用具有緊密轉(zhuǎn)向和高質(zhì)量控制的高頻層壓板來正確地設(shè)計和開發(fā)您的RFPCB，以確保正常運行。 滿足周圍客戶的需求世界上，深圳鑫成爾電路已成為領(lǐng)先的高頻微波射頻PCB供應(yīng)商，專注于高頻線路板層壓板.RogersPCB，TeflonPCB，ArlonPCB，我可以制

• PCB板沉金板和鍍金板有什么區(qū)別

  沉金板與鍍金板工藝上的區(qū)別如下：①沉金采用化學反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。②鍍金采用的是電解通過電流的原理，也叫電鍍方式。在實際產(chǎn)品應(yīng)用中，95%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點！沉金板有什么好處:⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接，不

• PCB板樹脂塞孔和綠油塞孔的區(qū)別

  從質(zhì)量的角度來講在選擇PCB板工藝的時候，是樹脂塞孔好，但是對整個工藝流程來講，就多了一道工序，對成本來講PCB板樹脂塞孔的成本是比PCB板綠油塞孔高好多好多的，而綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在組合無塵房內(nèi)和表面油墨一起進行作業(yè)?；蛘呤窍热自谟∷?，但是塞孔質(zhì)量沒有樹脂塞孔的好，綠油塞孔經(jīng)過固話后收縮，對于客戶要求比較高或者設(shè)計有要求的，此種就不是很適合了。 當PCB板使用樹脂塞孔這制